तकनीकी गाइड|कीपैड डिज़ाइन
एफपीसी डोम ऐरे डिजाइन गाइड: कीपैड इंजीनियरों के लिए स्टैकअप, चिपकने वाला, स्पेसर और प्लंजर एकीकरण
एफपीसी कीपैड पर एक धातु का गुंबद उतना ही विश्वसनीय होता है जितना उसके चारों ओर की परतें। यह मार्गदर्शिका उन स्टैकअप निर्णयों को कवर करती है जो स्पर्श स्विच डिज़ाइन को बनाते या बिगाड़ते हैं।
धातु के गुंबदों को सरल घटकों के रूप में जाना जाता है, और जब तक उन्हें एक लचीले मुद्रित सर्किट में टुकड़े टुकड़े नहीं किया जाता है और मेडिकल हैंडहेल्ड या कार दरवाजा मॉड्यूल के अंदर 100,000 चक्रों के लिए विश्वसनीय रूप से क्लिक करने के लिए कहा जाता है, तब तक वे - होते हैं। गुंबद स्वयं परिशुद्धता से अंकित स्टेनलेस स्टील से बना है। हालाँकि, स्विच की विश्वसनीयता उसके चारों ओर की परतों द्वारा तय की जाती है:एफपीसी सब्सट्रेट, चिपकने वाला, स्पेसर, और प्लंजर जो प्रेस को कीकैप से गुंबद के मुकुट तक स्थानांतरित करता है।
यह मार्गदर्शिका उन स्टैकअप नियमों को एकत्र करती है जिन्हें शन्यो एप्लिकेशन इंजीनियर तब लागू करते हैं जब कोई ग्राहक कीपैड ड्राइंग भेजता है और मांगता हैगुंबद सरणीसिफारिश। यह मैकेनिकल और इलेक्ट्रिकल इंजीनियरों के लिए लिखा गया है जो चाहते हैं कि स्पर्श स्विच पहली बार काम करे, तीन टूलींग संशोधनों के बाद नहीं।
1. मानक स्टैकअप
एक विशिष्ट गुम्बद{{0}पर-एफपीसी कीपैड स्टैक पर, नीचे से:
- एफपीसी आधार परत- सिल्वर या कॉपर मुद्रित स्विच संपर्कों और रूटिंग निशानों के साथ पॉलीमाइड या पॉलिएस्टर फिल्म।
- संपर्क पैटर्न- बाहरी रिंग (सामान्य) और केंद्र पैड (सिग्नल) जो सक्रिय होने पर गुंबद के पैर और मुकुट एक साथ छोटे हो जाते हैं।
- गुंबद सरणी- चिपकने वाले पीईटी या पीआई वाहक पर धातु के गुंबद, संपर्क पैटर्न से संरेखित।
- स्पेसर परत- एक डाई-कट फ्रेम जो गुंबद को -कीकैप दूरी पर सेट करता है और सवार की यात्रा को सीमित करता है।
- कीकैप परत- सिलिकॉन या प्लास्टिक की चाबियाँ, प्रत्येक में गुंबद के मुकुट के बीच में एक प्लंजर नब होता है।
इस स्टैक की प्रत्येक परत में एक सहनशीलता बजट होता है, और बजट जुड़ता जाता है। एक सामान्य विफलता मोड एक कीपैड है जो प्रोटोटाइप लैब में काम करता है लेकिन उत्पादन में नरम लगता है क्योंकि स्पेसर की मोटाई 0.1 मिमी बढ़ जाती है, जिससे उपयोगकर्ता द्वारा कुंजी को छूने से पहले ही गुंबद संकुचित हो जाता है।
2. सब्सट्रेट चयन: पीआई बनाम पीईटी
एफपीसी सब्सट्रेट विकल्प पूरी असेंबली के लिए यांत्रिक फर्श निर्धारित करता है। पॉलीमाइड (पीआई) फिल्म उच्च तापमान (पीईटी के लिए निरंतर 150C बनाम 105C) को संभालती है, बार-बार लचीलेपन को बेहतर ढंग से सहन करती है, और गतिशील-फ्लेक्स अनुप्रयोगों के लिए मानक है। पॉलिएस्टर (पीईटी) फिल्म की लागत कम होती है और यह उपभोक्ता और कई औद्योगिक उत्पादों में स्थिर कीपैड परतों के लिए पर्याप्त है।
विशेष रूप से गुंबद सरणियों के लिए, सब्सट्रेट एक कम स्पष्ट तरीके से मायने रखता है: समतलता। गुंबद सरणी को संपर्क क्षेत्र पर लेमिनेट किया गया है, और गुंबद के नीचे कोई भी सब्सट्रेट कर्ल प्रभावी बल को बदल देता है। 12.5 या 25 माइक्रोन मोटाई वाली पीआई फिल्म समतलता को अच्छी तरह से बनाए रखती है; 50 माइक्रोन से नीचे का पीईटी चिपकने वाले लेमिनेशन के बाद मुड़ सकता है और कीपैड क्षेत्र के नीचे एक स्टिफ़नर की आवश्यकता होती है।
3. डोम सरणी के लिए चिपकने वाला चयन
चिपकने वाला जो बांधता हैगुंबद सरणीएफपीसी एक डिज़ाइन निर्णय है, आपूर्ति निर्णय नहीं। तीन परिवारों का दबदबा:
- एक्रिलिक चिपकने वाला- उच्च आरंभिक टैक, अच्छी कतरनी ताकत, उपभोक्ता और ऑटोमोटिव इंटीरियर अनुप्रयोगों में पीईटी वाहकों के लिए मानक विकल्प।
- सिलिकॉन चिपकने वाला- व्यापक तापमान रेंज और कम {{1}आउटगैसिंग आवश्यकताओं को संभालता है; चिकित्सा और एयरोस्पेस के लिए पसंदीदा, और उन सरणियों के लिए जिन्हें आसन्न क्षेत्रों पर सोल्डर रिफ्लो से बचना चाहिए।
- लाइनर के साथ दबाव {{0}संवेदनशील चिपकने वाला (पीएसए)।असेंबली की सुविधा के लिए - छिलका-और-स्थान; सावधानीपूर्वक पंजीकरण की आवश्यकता है क्योंकि नियुक्ति के बाद पुनः कार्य करना कठिन है।
चिपकने वाली परत की मोटाई भी स्टैकअप सहनशीलता में भाग लेती है। एक नाममात्र 25 माइक्रोन चिपकने वाला जो लेमिनेशन दबाव के तहत 18 माइक्रोन तक संपीड़ित होता है, गुंबद को 7 माइक्रोन - तक संपर्क अंतराल में बदल देता है, जो 4 मिमी गुंबद पर सक्रियण बल को 5-10gf तक स्थानांतरित करने के लिए पर्याप्त है। शन्यो सरणी ड्राइंग के हिस्से के रूप में चिपकने वाली मोटाई निर्दिष्ट करता है और इसे आने वाले वाहक स्टॉक पर सत्यापित करता है।

एफपीसी स्विच संपर्कों पर लेमिनेशन के लिए चिपकने वाली लाइनर के साथ एक डाई कट गुंबद शीट सरणी।
4. स्पेसर ऊंचाई और प्लंजर यात्रा
स्पेसर परत का एक काम है: परिभाषित करें कि गुंबद के पूरी तरह सक्रिय होने से पहले कीकैप कितनी दूर तक यात्रा कर सकता है, और कीकैप आराम की स्थिति और गुंबद के मुकुट के बीच कितनी दूरी तक यात्रा कर सकता है। इसका गलत होना या तो एक मटमैली कुंजी (बहुत कम यात्रा मार्जिन) या एक तेज़, कड़ी कुंजी (बहुत अधिक) के रूप में दिखाई देता है।
एक सामान्य 4-6 मिमी गुंबद के लिए शुरू होने वाली संख्याएँ:
- डोम स्नैप यात्रा: व्यास और मुकुट की गहराई के आधार पर 0.15-0.25 मिमी।
- गुंबद के संपर्क से पहले प्लंगर प्री-यात्रा: 0.1-0.2मिमी, स्पेसर ऊंचाई द्वारा निर्धारित।
- कुल कीकैप यात्रा लक्ष्य: उपभोक्ता अनुभव के लिए 0.4-0.6 मिमी; दस्ताने वाले ऑपरेशन के लिए 0.5-0.8 मिमी।
- स्नैप के बाद - से अधिक यात्रा भत्ता: 0.1-0.3 मिमी, स्पेसर पर कीकैप को नीचे से बचाने के लिए।
यदि स्पेसर बहुत लंबा है, तो गुंबद के टूटने से पहले कीकैप उस पर प्रहार करता है, और उपयोगकर्ता को एक क्लिक के बजाय एक कठिन स्टॉप महसूस होता है। यदि स्पेसर बहुत छोटा है, तो आराम करने पर गुंबद आंशिक रूप से संकुचित हो जाता है, और कंपन या तापमान विस्तार के तहत स्विच स्वयं सक्रिय हो सकता है।
5. प्लंजर ज्यामिति: व्यास, ऊंचाई और सामग्री
प्लंजर उपयोगकर्ता और गुंबद के बीच का इंटरफ़ेस है, और यह कीपैड डिज़ाइन का सबसे आम तौर पर ग़लत निर्दिष्ट भाग है। शन्यो इंजीनियर जिन सामान्य नियमों का उपयोग करते हैं:
- व्यास:गुंबद के व्यास का 50-70 प्रतिशत। 6 मिमी गुंबद के लिए, 3-4 मिमी प्लंजर का उपयोग करें। बड़े सवार गुंबद के पैरों से संपर्क करते हैं और बल बढ़ाते हैं; छोटे सवार केंद्र से भटक जाते हैं।
- संपर्क आकार:हल्के मुकुट त्रिज्या (R1-R3) के साथ एक सपाट चेहरा एक तेज बिंदु की तुलना में प्रेस को बेहतर ढंग से केंद्रित करता है, जो चक्रों पर गुंबद के मुकुट को सेंध लगा सकता है।
- ऊंचाई:सेट करें ताकि प्लंजर विश्राम के समय गुंबद से संपर्क करने के रास्ते का 50 - 70 प्रतिशत हो, जिससे पूर्व-यात्रा और स्नैप के लिए जगह बचे।
- सामग्री:कीपैड के लिए सिलिकॉन या तरल सिलिकॉन रबर; कठोर {{0}कुंजी डिज़ाइनों के लिए थर्मोप्लास्टिक (एबीएस, पीसी)। कठोर प्लंजरों को धातु से {{3}प्लास्टिक घिसाव से बचने के लिए त्रिज्या की आवश्यकता होती है।
के लिएसिलिकॉन कीपैडएकीकृत प्लंजर के साथ, प्लंजर को कुंजी के हिस्से के रूप में ढाला जाता है, जो एक सहनशीलता स्टैक - को हटा देता है लेकिन दूसरा जोड़ता है: सिलिकॉन संकोचन। मोल्ड सिकुड़न कारक के लिए प्लंजर की स्थिति और ऊंचाई को ठीक किया जाना चाहिए, आमतौर पर ड्यूरोमीटर के आधार पर 1.5-3 प्रतिशत।
6. संपर्क चढ़ाना और बल मिलान
एफपीसी पर संपर्क पैटर्न और गुंबद पर चढ़ाना एक साथ निर्दिष्ट किया जाना चाहिए। चांदी के मुद्रित संपर्क पर सोना चढ़ाया हुआ गुंबद काम करता है, लेकिन जोड़ी जानबूझकर बनाई जानी चाहिए। शन्यो आम तौर पर अनुशंसा करता है:
- कम वोल्टेज मेडिकल और सेंसर सर्किट (10 ओम के तहत संपर्क प्रतिरोध) के लिए सोना चढ़ाया हुआ गुंबद।
- ऑटोमोटिव और औद्योगिक के लिए निकल -प्लेटेड गुंबद, जहां संक्षारण प्रतिरोध पिछले 5 ओम से अधिक मायने रखता है।
- पर्याप्त संपर्क दबाव के साथ लागत संवेदनशील उपभोक्ता कीपैड के लिए नंगे SUS301 गुंबद।
बल मिलान ढीले {{0}गुंबद चयन के समान तर्क का पालन करता है: बिना दस्ताने वाले उपभोक्ता उपयोग के लिए 160{5}}250gf, दस्ताने वाले या ऑटोमोटिव के लिए 250{7}}350gf, हेवी-ड्यूटी इंटरलॉक के लिए 400gf+। एफपीसी सरणी पर, अतिरिक्त बाधा एकरूपता है - शीट पर सभी गुंबदों को नाममात्र बल के +/-10 प्रतिशत के भीतर बैठना चाहिए, और शन्यो निरीक्षण रिपोर्ट पर प्रति स्थिति की पुष्टि करता है। हमारा देखेंबल वक्र चयन मार्गदर्शिकासंपूर्ण पूर्वाभ्यास के लिए.
7. विधानसभा सहिष्णुता बजट
विश्वसनीयता एक सहनशीलता बजट से शुरू होती है जिसे असेंबलर वास्तव में धारण कर सकता है। शन्यो द्वारा डिज़ाइन किए गए नंबर:
- पंजीकरण से संपर्क करने के लिए डोम सरणी: +/- 0.10 मिमी, सरणी और एफपीसी पर ऑप्टिकल फिडुशियल का उपयोग करना।
- गुंबद के मुकुट तक प्लंजर की सघनता: +/- 0.15 मिमी।
- स्पेसर मोटाई सहनशीलता: डाई-कट पीईटी/पीआई स्पेसर के लिए +/-0.03 मिमी।
- लेमिनेशन दबाव: गुंबद के पैरों के नीचे चिपकने वाले दबाव को रोकने के लिए +/{2}}10 प्रतिशत के भीतर नियंत्रित किया जाता है।
यदि आपकी असेंबली प्रक्रिया इन नंबरों को धारण नहीं कर सकती है, तो डिज़ाइन को टूलींग से पहले - बड़े गुंबद, मोटे स्पेसर, या अधिक क्षमाशील बल विंडो समायोजन की आवश्यकता होती है, बाद में नहीं।
8. परीक्षण एवं नमूना सत्यापन
FPC गुंबद सरणी डिज़ाइन को मंजूरी देने से पहले, तीन सत्यापन चलाएँ:
पूर्ण स्टैकअप पर बलपूर्वक वक्र परीक्षण करें,ढीले गुंबद पर नहीं. एफपीसी, चिपकने वाला और स्पेसर सभी महसूस किए गए बल को बदलते हैं; 250 ग्राम ढीला गुंबद 270 ग्राम लेमिनेटेड जैसा महसूस हो सकता है।
अत्यधिक तापमान पर एक्चुएशन परीक्षण।-40C और 85C पर कीपैड दबाएं। SUS301 गुंबद तापमान के साथ 5-8 प्रतिशत बदलते हैं, और स्पेसर सख्त या नरम भी हो सकता है।
वास्तविक कीकैप के साथ साइकिल परीक्षण।उत्पादन -प्रतिनिधि प्लंजर का उपयोग करें। एक पॉलिश किया हुआ परीक्षण प्लंजर आपके वास्तविक कीकैप द्वारा उत्पादित पहनने के पैटर्न को प्रकट नहीं करेगा।
शन्यो प्रत्येक नमूना लॉट के साथ बल -वक्र चार्ट और आयामी रिपोर्ट प्रदान करता है, इसलिए ये सत्यापन अनुमान के बजाय दस्तावेज़ीकृत डेटा से शुरू होते हैं।
आपके स्टैकअप पर शन्यो के साथ काम करना
हमें अपनी कीपैड ड्राइंग, एफपीसी स्टैकअप और लक्ष्य बल विंडो भेजें, और हमारे एप्लिकेशन इंजीनियर उपरोक्त स्पेसर, चिपकने वाला और प्लंजर मार्गदर्शन के साथ एक गुंबद सरणी अनुशंसा, साथ ही मानक आकार के लिए 48 घंटों में नमूने लौटाएंगे। एकीकृत कार्यक्रमों के लिए, हम संपूर्ण आपूर्ति कर सकते हैंगुंबद सरणी, दएफपीसी परत, या इकट्ठे मॉड्यूल।
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शन्यो के बारे में: क़िंगदाओ शानयुआन प्रिसिजन इलेक्ट्रॉनिक टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेड धातु के गुंबद, गुंबद सरणियाँ, एफपीसी कीपैड, सिलिकॉन कीपैड और मुद्रांकित घटकों का डिजाइन और निर्माण करती है। मिलने जानाwww.yo-शान.कॉम.
